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Información del producto "PhaseSheet PTM"
El material de cambio de fase en el que se basa PhaseSheet PTM es sólido a temperatura ambiente. El material solo comienza a licuarse a temperaturas superiores a 45 grados Celsius. Se requiere una alta presión de contacto de entre 300 y 400 N para una distribución óptima del PhaseSheet PTM líquido y, por lo tanto, para obtener el menor espesor de capa posible. PhaseSheet PTM tiene una viscosidad muy baja en estado líquido y se contrae nuevamente al transformarse en un material sólido, minimizando así el efecto de bombeo.

Efecto de bombeo y estabilidad del rendimiento de PhaseSheet PTM
El efecto de bombeo es particularmente pronunciado al combinar un disipador de cobre con un chip gráfico, ya que el silicio y el cobre presentan diferentes coeficientes de dilatación lineal al calentarse. Las temperaturas bajo carga provocan que el disipador y la placa base se deformen (cóncava o convexamente) y recuperen su forma original (recta) al enfriarse. Como resultado, la pasta térmica se desplaza lentamente entre el disipador y la placa base del disipador de la CPU, por ejemplo. PhaseSheet PTM es más duradera que las pastas térmicas tradicionales, pero no tanto como KryoSheet, por ejemplo, que prácticamente no requiere mantenimiento
