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GN Ultimate 4w 30g
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GN Ultimate 4w 30g Thermal Putty

  • Conductividad térmica máxima
  • Conductor no eléctrico
  • No se endurece y no destiñe.
  • Moldeado fuerte
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(edit with the Customer Reassurance module)

La masilla térmica de última generación

  • Conductividad térmica máxima
  • Conductor no eléctrico
  • No se endurece y no destiñe.
  • Moldeado fuerte

La masilla térmica Gelid Ultimate está diseñada para proporcionar un contacto térmico perfecto con el disipador de calor cuando se instala en placas de circuito impreso con diferencias de altura y superficies irregulares, como unidades de microcontroladores, circuitos integrados de memoria, circuitos integrados analógicos, MOSFET y otros componentes SMD.

La masilla térmica GN-Ultimate es un material versátil para rellenar huecos, logrando una baja resistencia térmica y un efecto ultrafino bajo presión, ideal para múltiples chips que comparten un disipador de calor.

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GN Ultimate 30g Thermal Putty

Ficha técnica

COMPONENTE TERMICO
THERMAL PAD VISCOSO
CONDUCTIVIDAD TERMICA
6.0 W/mK
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